熱伝導性接着剤（低温硬化2液タイプ） グレード名 特徴 主要樹脂 溶剤 標準硬化条件 Tg 出荷形態 MLR-HT 低温硬化、注型剤に最適 エポキシ アミン 無溶剤 60ﾟC / 20Hr 94ﾟC ペール缶 これらの樹脂にアルミナやシリカなどのフィラーを充填・分散することで高い熱伝導率をもった電気絶縁性接着剤となります。