热传导性粘合剂(低温硬化2液类型)

热传导性粘合剂(低温硬化2液类型)

系列名称 特征 主要树脂 溶剂 标准硬化条件 Tg *3(DMA) 出货形状
MLR-HT 低温硬化,最适合使用于铸造剂 环氧
无溶剂 60゚C / 20Hr 94゚C 罐装

向这些树脂加入氧化铝和氧化硅等填充物来填充・分散,从而得到具有良好热传导性的电气绝缘性粘着剂。