热传导性粘合剂(低温硬化2液类型)
系列名称 | 特征 | 主要树脂 | 溶剂 | 标准硬化条件 | Tg *3(DMA) | 出货形状 |
---|---|---|---|---|---|---|
MLR-HT | 低温硬化,最适合使用于铸造剂 |
环氧 胺 |
无溶剂 | 60゚C / 20Hr | 94゚C | 罐装 |
向这些树脂加入氧化铝和氧化硅等填充物来填充・分散,从而得到具有良好热传导性的电气绝缘性粘着剂。
系列名称 | 特征 | 主要树脂 | 溶剂 | 标准硬化条件 | Tg *3(DMA) | 出货形状 |
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MLR-HT | 低温硬化,最适合使用于铸造剂 |
环氧 胺 |
无溶剂 | 60゚C / 20Hr | 94゚C | 罐装 |
向这些树脂加入氧化铝和氧化硅等填充物来填充・分散,从而得到具有良好热传导性的电气绝缘性粘着剂。