热传导性粘合剂(１液类型)
| 系列名称 | 特征 | 主要树脂 | 溶剂 | 标准硬化条件 | Tg *3(DMA) | 出货形状 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MI |
泛用类型，高强度剥离，高绝缘性， 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 190ﾟC / 2Hr | 130ﾟC | 罐装 |
| LD |
高强度剥离，高Tg， 在高温区域下的绝缘性的减少低 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 190ﾟC / 2Hr | 180ﾟC | |
| LC |
非常高的Tg，在高温区域下的绝缘性的减少低 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 200ﾟC / 2Hr | 220ﾟC |
向这些树脂加入氧化铝和氧化硅等填料来填充・分散，从而得到具有良好热传导性的电气绝缘性粘着剂。 一般的热传导等级分为1.5, 2.0, 3.0, 4.0 W/m・ｋ等级别，但是根据要求可以通过调整充填剂的用量来调整。