热传导性粘合剂(1液类型)
系列名称 | 特征 | 主要树脂 | 溶剂 | 标准硬化条件 | Tg *3(DMA) | 出货形状 |
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MI |
泛用类型,高强度剥离,高绝缘性, 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 190゚C / 2Hr | 130゚C | 罐装 |
LD |
高强度剥离,高Tg, 在高温区域下的绝缘性的减少低 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 190゚C / 2Hr | 180゚C | |
LC |
非常高的Tg,在高温区域下的绝缘性的减少低 常温下的保持稳定性良好 |
环氧 | MEK等 | 200゚C / 2Hr | 220゚C |
向这些树脂加入氧化铝和氧化硅等填料来填充・分散,从而得到具有良好热传导性的电气绝缘性粘着剂。 一般的热传导等级分为1.5, 2.0, 3.0, 4.0 W/m・k等级别,但是根据要求可以通过调整充填剂的用量来调整。